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恩倍思新推出COB小間距超高清顯示屏

2016年03月24日 08:51  來(lái)源:中國(guó)數(shù)字視聽網(wǎng)  字體【   

【中國(guó)數(shù)字視聽網(wǎng)訊】當(dāng)常規(guī)LED顯示屏競(jìng)爭(zhēng)激烈,價(jià)格廝殺迫使整個(gè)行業(yè)餓殍遍野之時(shí),小間距LED顯示屏的橫空出世,恰如源頭活水給這塊曾經(jīng)低迷的顯示屏市場(chǎng)注入了新的活力。面對(duì)小間距LED的發(fā)展,恩倍思科技不是盲目跟隨,作為擁有多款大屏顯示產(chǎn)品的高科技公司,恩倍思有自己的認(rèn)知和分析。恩倍思不畏懼所謂大公司和領(lǐng)頭羊,因?yàn)槎鞅端嫉暮诵木⒑凸歉桑嘣谝恍┲I(lǐng)頭公司工作過(guò),了解大公司的決策和運(yùn)作,恩倍思發(fā)現(xiàn),小間距的發(fā)展面臨一個(gè)較大障礙,就是壞點(diǎn)率,因此通過(guò)多位LED行業(yè)資深專家,共同研究,研發(fā)出恩倍思獨(dú)有的COB工藝,恩倍思搞COB,決不想滿足于初步的COB工藝,而是開發(fā)出高端前衛(wèi)的COB技術(shù),解決壞點(diǎn)問(wèn)題。那么恩倍思COB工藝有哪些特點(diǎn)呢?

COB封裝工藝

COB(Chip On Board)即板上邦定芯片。COB封裝技術(shù)是:首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋LED安放點(diǎn),然后將LED直接安放在基底表面,熱處理至LED牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在LED和基底之間直接建立電氣連接。

該技術(shù)已廣泛用于LED照明領(lǐng)域,但作為關(guān)聯(lián)行業(yè)的LED顯示屏卻依舊在使用分立的SMD原件。本項(xiàng)目將COB封裝技術(shù)引入全彩LED顯示屏行業(yè),并作了相應(yīng)改進(jìn),研發(fā)出內(nèi)凹COB封裝LED顯示屏,取代常規(guī)SMD顯示屏,并將LED顯示屏的點(diǎn)間距朝較密的方向邁出一大步,因而是一種新型的COB封裝技術(shù)。

恩倍思科技是一家使用新型COB封裝技術(shù)制造全彩LED顯示屏的公司,并且針對(duì)廣電行業(yè)、監(jiān)控行業(yè)、高檔會(huì)議室/宴會(huì)廳以及別墅、影院等不同應(yīng)用場(chǎng)所研發(fā)出系列產(chǎn)品。

Ø 獨(dú)有的COB技術(shù),掌握核心科技;

Ø 原材料把關(guān)更嚴(yán),品質(zhì)有保障;

Ø 生產(chǎn)工藝精簡(jiǎn),降低故障率;

Ø 取消燈珠過(guò)回流焊,解決最大隱患;

Ø 防撞防潮防塵性能超強(qiáng);

Ø 散熱優(yōu)良,減小光衰;

Ø 發(fā)光角度更大,視角更廣;

Ø 維護(hù)簡(jiǎn)單;

Ø 省電節(jié)能更環(huán)保;

COB工藝與傳統(tǒng)SMD工藝技術(shù)比較

1.COB工藝更易于選用優(yōu)質(zhì)原材料

表1 兩種工藝原材料對(duì)比

類別
COB
SMD
晶片
選用大尺寸的晶片,每批次晶片波長(zhǎng)為1.25nm段。
都為小晶片,大尺寸封裝的燈價(jià)錢便宜只能用小晶片,小尺寸封裝的焊盤小放不下大晶片。
焊線
純金線
基本為銅線,好的就是合金線,差的用鋁線。
支架
所有焊盤都是沉金工藝
以前為銅支架,現(xiàn)今都為鐵支架,
焊盤都為沉銀工藝。

2、工藝穩(wěn)定性無(wú)雙

除了抗壓防撞,COB工藝還有更多優(yōu)勢(shì)。傳統(tǒng)表貼LED顯示屏的加工工藝比較繁多,尤其是“萬(wàn)惡”的回流焊。在經(jīng)過(guò)回流焊過(guò)程中,由于高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣,極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落,出現(xiàn)縫隙,在后期的使用中逐漸的出現(xiàn)死燈現(xiàn)象,導(dǎo)致不良率較高;

而COB技術(shù)顯示屏之所以更穩(wěn)定,是因?yàn)樵诩庸すに嚿蠠o(wú)需經(jīng)過(guò)回流焊貼燈,就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問(wèn)題,所以COB產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。另外,COB獨(dú)特的封裝方式,也有效的把發(fā)光二極管保護(hù)了起來(lái),抗力增強(qiáng)。

SMD生產(chǎn)工藝

固晶-焊線-點(diǎn)膠-烘-烤沖壓-分光/分色-編帶-烘烤(除濕 )- 貼片( I C ) -貼片L E D燈-蓋面罩-成品

COB 生產(chǎn)工藝

貼IC -固晶-焊線-測(cè)試-點(diǎn)膠-烘烤-成品

從圖2、圖3可以看出,SMD等需要回流焊,刷錫膏溫度達(dá)到240℃時(shí),環(huán)氧樹脂失重率達(dá)到80%,容易造成膠水與燈杯撕裂,而COB燈無(wú)回流焊,從而提高了穩(wěn)定性。

COB單點(diǎn)效果示意圖  SMD單點(diǎn)效果示意圖

COB單點(diǎn)效果示意圖 SMD單點(diǎn)效果示意圖

3、發(fā)光效果好,視角寬廣

a)配光曲線優(yōu)

從配光曲線對(duì)比可以得知COB全彩的曲線三者一致性好,而SMD全彩曲線一致不好,曲線有較大分離,因此效果就要比COB全彩要差。

圖4  COB配光曲線和SMD配光曲線

圖4 COB配光曲線和SMD配光曲線

b)觀看范圍

傳統(tǒng)LED顯示屏由于燈杯封裝較高、燈貼片過(guò)程中精度的誤差、面罩不平整三方面原因,造成可視角度降低,正常可觀看角度最大只有120°左右; 而COB封裝的燈杯較淺,而且無(wú)需面罩防護(hù),可視角度就增大到了150度左右。

圖5 亮度/角度-觀看范圍

圖5 亮度/角度-觀看范圍 (小間距COB亮度50-3000nit SMD亮度在1500nit內(nèi))

c)高刷新率

COB采用FPGA掃描技術(shù),P2掃描在2000HZ以上 P2.5-COB掃描在3000HZ以上。

4、抗壓防撞,耐用性好

小間距LED產(chǎn)品大受歡迎,想來(lái)大家都會(huì)遇到同樣的煩惱:挪動(dòng)、放置箱體時(shí),非常容易將最下面一排燈珠或面罩磕壞!這是因?yàn)閭鹘y(tǒng)表貼LED顯示屏是把貼片LED燈使用焊錫貼在燈板上,成“凸”字型,每顆燈僅有4個(gè)很小的焊盤,很容易因?yàn)閿D壓、觸碰等原因出現(xiàn)掉燈,死燈現(xiàn)象;而且因?yàn)殚g距太小,不易于維修。

而COB采用將發(fā)光二極管芯片直接封裝在PCB板上,整個(gè)燈板封裝成“凹”字型,表面使用環(huán)氧樹脂系膠結(jié)劑封裝,光滑平整,更耐撞耐磨。另外,COB產(chǎn)品使用機(jī)器直接維修,萬(wàn)一出現(xiàn)故障,維修起來(lái)也簡(jiǎn)單很多。

圖6 撞擊容易導(dǎo)致S M D 虛焊,而COB不會(huì)

圖6 撞擊容易導(dǎo)致S M D 虛焊,而COB不會(huì)

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